ocp2004 2008-4-21 13:50
AMD不负责任的行为,功耗太高部分主板不支持125W TDP
来源于:[url=http://www.itocp.com/thread-6617-1-1.html][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b][b]OCP玩家联盟[/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/b][/url]
我们先来看下最近AMD的消息,随便搜索引擎一找:b12t ,不支持TDP 125W以上噢
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2008-4-14 13:29
[b]首先来说一下TDP,以下是引用搜索引擎上的一段话,大致说明了TDP与CPU实际功耗的关系。[/b]
[color=royalblue]“TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文 译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 [/color]
[color=royalblue] CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。[/color]
[color=royalblue][/color]
[color=royalblue] 显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。”[/color]
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2008-4-14 13:29
[align=center]AMD Phenom9850[/align]
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2008-4-14 13:29
[align=center]AMD Phenom 9000系列的TDP设计[/align]
[align=left]随便引用一段新闻文字[color=red]:“外站Fudzilla近日爆出,AMD的低端主板系列,780G以及770等主板均不能支持AMD的TDP达到125W以上的高端CPU。 其实说到底,这并不完全是AMD的问题。出现这一问题的原因,是因为主板生产厂商在生产低端主板的时候,通常会在电源部分节省用料以降低成本——他们估计使用低端主板的人一般都不会购买高端的CPU,而降低成本可以在对价格异常敏感的低端市场有效加强竞争力。和Intel一样,AMD也会向合作厂商发出主板的设计规范,不过他们的要求并不像Intel那样严格。 所以在目前,在电源方面用料较好的厂家所推出的7系低端主板将可以支持AMD高端CPU,而其他电源部分较差的主板,则不能支持。 ”[/color][/align][align=left][color=#ff0000][/color][/align][align=left][color=#ff0000][/color][/align][align=left][color=#ff0000]:b31t [/color][color=black]从上面这段话你能理解多少?单刀直入,AMD的功耗越来越高,一般的低价主板没法承受这样的高功耗CPU,假如这样的CPU真装上低价位便宜板后果会怎样?[/color][/align][align=left][color=#ff0000][/color][/align]
[align=left]:b19t [color=black]据说大大ws在780G上市场之初测试平台上两挂几片780G主板,杰微OEM的产品,而这批产品的贴牌货可多了,什么“安达” “去踩红”等都有,那文大概看了下,挂的地方正好就是MOS管烧毁了,现在翻不出文章的连接了。[/color][/align]
[align=left]:b27t [color=black]简单一句,AMD Phenom多核产品功耗之高已经让众多拼命缩减成本的主板厂商头痛死了,而且还大方的给他们戴了个:“主板节省用料以降低成本”的罪名,很娱乐吧。[/color][/align]