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2007-09-28 10:21:57  作者：  来源：HTPC源动力
简介： Intel在IDF上展示了USB3.0的线缆，我们可以看到接口部分除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外，还在内部增添了5个较小的新触点，以实现高速传输下的高兼容性。USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪 ...
关键字：实物规格现身 USB3.0接口图片大曝光
Intel在IDF上展示了USB3.0的线缆，我们可以看到接口部分除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外，还在内部增添了5个较小的新触点，以实现高速传输下的高兼容性。USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，速度预计达到USB 2.0的10倍即4.8Gbps，并且向下兼容。

Intel的USB墙

USB 3.0实物

USB 3.0接口

USB 3.0的特性

    除了支持铜线外，还将支持光纤传输，供电部分有望突破500mA限制。明年年初就会有USB3.0独立芯片问世，以后芯片组中将集成USB3.0接口。

责任编辑：wangxiaozhu