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2007-10-04 10:10:06  作者：  来源：HTPC源动力
简介：主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AM ...
关键字：NVIDIA酝酿AMD平台集成芯片组
主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。
该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AMD Phenom处理器。
其中MCP72XE采用双芯片设计，拥有35条PCI-E通道，支持PCIe 2.0，支持双16x或8x×4 SLI模式。
相比之下，MCP72P采用单芯片设计，18条PCI-E通道，仅支持双8x SLI模式。
MCP72P的一个好处是兼容先前MCP65芯片组的针脚定义，因此主板制造商只需对PCB设计稍加改动即可，此举也能节约不少成本。

责任编辑：wangxiaozhu